作为5G通讯行业领域的大哥,高通在3月的第一天发布了了第五代5G基带及射频解决方案——“骁龙X70”。
这是全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用的频段,也是全球首个集成5G AI处理器。
我们知道高通的5G方案一直是面向全球的,可以为各个国家和地区的运营商带来5G商用频段全支持、毫米波独立组网、全球多卡(包括双卡双通)、频谱聚合(NR-DC/EN-DC)、可升级架构等等。
经过五代的发展和沉淀,这次的骁龙X70特别引入了高通5G AI套件,可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路,提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效,并降低时延。
骁龙X70的峰值下行速度和骁龙X65一样维持在10Gbps,但高通表示,硬件能力其实远不止于此,但需要配合运营商网络部署,而且标称的10Gbps速度是可以在真实场景中实现的。
同时,峰值上行速度3.5Gbps,支持下行四载波聚合、上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换(跨TDD/FDD频段)、上行链路100MHz包络追踪,还有高通超低延时套件。
此外,骁龙X70还有极高的能效,包括能效提升60%的第三代PowerSave省电技术、AI辅助自适应天线调谐、QET7100宽带包络追踪。
骁龙X70预计今年下半年可以出样,但商用终端产品预计今年晚些时候面市。